在近日舉行的2018中國國際大數據產(chǎn)業(yè)博覽會(huì )上,高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,高通沒(méi)有也不會(huì )退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)。
阿蒙透露,高通正在和華芯通聯(lián)合進(jìn)行評估,正在考慮將來(lái)有沒(méi)有可能把圍繞著(zhù)數據中心的有關(guān)工作整合到華芯通當中。“但是即使如此,這絕不意味著(zhù)Qualcomm退出了數據中心的業(yè)務(wù)。”
阿蒙認為,隨著(zhù)傳統的云計算向5G網(wǎng)絡(luò )的邊緣計算擴展,華芯通將迎來(lái)下一個(gè)重要機遇。“這將是貴州大數據產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)和搶占數據中心變革先機、引領(lǐng)新一代數據中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大機遇。”阿蒙說(shuō)。
同時(shí),機器學(xué)習的不斷發(fā)展,也對數據中心的結構提出更強性能和更低功耗的變革要求。阿蒙認為,這正是高通一直以來(lái)的技術(shù)優(yōu)勢,同時(shí)高通的5G以及AI技術(shù)優(yōu)勢,可以幫助過(guò)去集中在數據中心的處理能力能夠通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò )的日益部署擴展到網(wǎng)絡(luò )邊緣。
在本周早些時(shí)間,貴州省人民政府與高通召公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司項目最新進(jìn)展。華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功,并將于今年下半年上市商用,且第二代產(chǎn)品“華芯3號”目前已經(jīng)在研制中。
華芯通是專(zhuān)門(mén)為中國市場(chǎng)設計與開(kāi)發(fā)服務(wù)器專(zhuān)用芯片的公司,成立于2016年1月,貴州官方與高通分別持有公司股份55%與45%。“未來(lái)高通對于華芯通的支持,無(wú)論是在力度上,還是在范圍上,都只會(huì )進(jìn)一步加強。”阿蒙說(shuō)。從高通公司未來(lái)的發(fā)展策略來(lái)說(shuō),接下來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)是在移動(dòng)通信領(lǐng)域去推動(dòng)5G的發(fā)展和實(shí)現。但阿蒙強調,高通自身也會(huì )繼續針對服務(wù)器技術(shù)繼續進(jìn)行研發(fā)。
之前,有外媒報道,高通可能會(huì )退出服務(wù)器芯片市場(chǎng),以集中精力在傳統優(yōu)勢業(yè)務(wù)上發(fā)力。高通公司管理層在今年1月向投資者承諾,該公司將削減10億美元的年度成本來(lái)提高盈利能力,以此作為抵御博通惡意收購競標的一部分。